会社概要

アクセスマップ

1999年9月	現取締役が出資者2名と金属表面処理を営業品目として設立。株式会社セブナ装機とグループ化を図り、塗装前処理工程を請け負う。
2001年4月	電気通信事業部を設立。
2002年9月	板金加工事業部を設立。株式会社セブナ装機と協力して板金加工から塗装完成組立までを一貫工程で行うことを目指す。
2005年4月	レーザー溶接機（500W）を導入し、溶接仕上げの効率化を図る。
2006年8月	トルンプ社のレーザー溶接機（4kw）を導入して、溶接部門の強化を図る。
2006年8月	東洋工機社製ハイブリッドベンダー85tを2台導入する。
2008年4月	レーザー溶接ロボットをツインインデックス化。
2008年4月	ダイヘン製TIG溶接ロボット導入。
2008年5月	溶接組立工場新築。
2008年5月	高圧受電設備（600kva）を増設。
2008年6月	品質会議・５Ｓ安全推進会議設立。
2008年7月	レーザー複合機TC6000L導入。
2008年7月	パナソニックMIG溶接ロボット導入。